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複合シリカ粉末

複合シリカ粉末、特に球状および軟質複合タイプは、5G、半導体パッケージング、および高周波回路の用途に不可欠です。バイヤーは真球度、充填密度、熱性能を優先します。

## このカテゴリが重要な場合 複合シリカパウダーは通常、電気的性能、充填密度、パッケージレベルの安定性がすべて重要な場合に考慮されます。 ## 調達に関する議論のポイント 粒子エンジニアリング、バッチ再現性、および用途に対するグレードの位置付けについては、早めに問い合わせてください。

購入者の懸念

  • 真球度
  • 充填密度
  • 熱膨張のマッチング

調達に関する考慮事項

  • 基板の互換性に関する CTE 要件を明確にする
  • 球状粒子処理の確認
  • バッチの一貫性を評価する

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